삼성, HBM보다 ‘전성비’ 좋은 AI칩 만들었다?! #삼성전자 #마하1 #ai #엔비디아
'마하1' 과외해 드립니다! 엔비디아 젠슨 황이 '블랙웰'을 공개하고, 바~로 하루 뒤, 삼성전자가 '마하1'을 깜짝! 공개했죠 반도체 업계에서 '메모리 병목현상'이 가장 큰 골칫덩이인 만큼 주주총회에서 '마하1'의 발표는 더욱 인상 깊었는데요 어떤 기술이길래 엔비디아와 견줄 수 있다고 하는지 지금부터 알아보겠습니다! #마하1 #hbm #삼성전자 ------ 반도체를 둘러싼 '이슈', 이해하고 투자하자! 현직 반도체 전문기자의 '반도체 이슈 과외' [반도체 탐구생활] 📌구독, 좋아요, 알림 설정 필수!!📌 ------ ▶서경 마켓 시그널 유튜브 채널
