삼성전자, 엔비디아 HBM3E 품질 인증 통과

삼성전자, 엔비디아 HBM3E 품질 인증 통과

삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) 칩인 HBM3E(8단)가 엔비디아의 품질인증을 통과했습니다 로이터 통신은 익명의 소식통을 인용해 양사가 조만간 공급 계약을 체결할 예정이라고 보도했습니다 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상되며, 12단에 대한 테스트는 진행 중입니다 엔비디아와 삼성전자는 이에 대해 공식 답변을 내놓지 않았습니다 삼성전자는 지난해부터 엔비디아와의 거래를 위해 품질 테스트를 받아왔습니다