SK하이닉스... 반도체 3강 경쟁 가열... EUV D램 시대 연 'SK하이닉스'_신소장의 시그널 (20210818)

Q SK하이닉스 "D램 미세공정 경쟁 우위 확보" - D램도 미세공정 전쟁… EUV 기술 경쟁 본격화 #ASML 의 'EUV'가 필요한 이유 - D램 10나노대 경쟁 시대 돌입 - ASML의 EUV(극자외선) 장비 활용 - 멀티 패터닝 작업 한 번으로 줄여 - 파티클(이물질) 감소, 수율 상승 효과 #삼성전자, 3강 중 최초 D램 생산에 EUV 도입 - 업계 최초 1세대 10나노급(1x) D램에 EUV 적용 - 최근 주력 3세대 10나노급(1z) 제품에 확대 적용 - 4세대 10나노급(1a) D램 양산에도 EUV 본격 적용 예정 # 'D램 3위' 마이크론의 도발 혹은 선택 - 반도체 미세회로 공정 10나노대 진입 이후 과도한 기술경쟁 자제 협의 - 미세화 수준(회로 선폭 감소)에 따라 세대로 분류 - 빅 3중 4세대 10나노급(1a) D램 가장 먼저 출하 - EUV로 얻을 수 있는 이익 VS EUV 비용 고민 #SK하이닉스, 올해 하반기부터 EUV 기술 적용 - 4세대 10나노급(1a) D램 제품 생산 예정 - 본격적인 적용은 5세대 10나노급(1b) D램부터 계획 #마이크론 #D램 #EUV(#극자외선) #반도체 #미세회로 #낸드플래시 #메모리 #기술 #공정 #장비 #수율 #주식 이데일리TV ✔주식·부동산 전문 재테크 채널 ▶이데일리TV 채널 구독하기 :