마이크론 실적 발표 핵심 포인트 정리

마이크론 실적 발표 핵심 포인트 정리 ※ 2024년 6월 27일 목요일 방송본입니다 00:00 인트로 00:32 마이크론의 3분기 실적이 예상보다 좋았다고 설명 01:37 메모리 시장의 가격 강세가 지속될 것으로 전망 02:50 AI 투자와 서버용 메모리 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향 04:15 HBM 매출이 처음 발생, 아직 규모가 작다는 점을 지적 07:15 마이크론이 HBM3 대신 HBM3E로 빠르게 전환하며 성공적으로 양산 09:36 마이크론의 생산능력 문제와 향후 계획에 대해 논의 10:23 EUV 공정에 대한 마이크론의 계획 11:16 삼성과 하이닉스의 실적 발표 일정 12:15 마이크론 실적 발표 후 주가 하락 이유 #마이크론 #실적 #AI #HBM #삼성전자 #하이닉스 #노태민 -------------------------------------------------------------------------------------------------- Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스 : 2024년 7월 18일(목) 10시~18시 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호 ( [오프라인 행사 개요] 행사명 : 『Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스』 일시 : 2024년 7월 18일(목) 10시~18시 장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호 (서울 강남구 영동대로 513, 삼성동) 규모 : 관련업계 종사자 150명 주최 : 디일렉 / 와이일렉 후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합 사전등록 : 얼리버드 신청 7월 5일 (금) 18시까지 44만원(VAT포함), 7월 5일 18시 이후 55만원(VAT포함) 등록마감 : 7월 17일(수) 12시 (조기 마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec kr 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다 ◦ 현장 참석자, 9시 30분부터 사전 입장 가능합니다 ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다 ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금 입금 후 사무국으로 연락 주시기 바랍니다 (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) * 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다 *세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다 ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다 ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능 이후에는 환불 불가합니다 ◦ 개인별 주차는 지원하지 않습니다 ◦ 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다 -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( 멤버십 가입 ( ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다 전자부품 전문 미디어 디일렉