7월 31일 반도체 리뷰영상

'차세대 반도체 패키징 산업전' 참관객 모집 경기도와 수원시가 주최하고 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포가 공동 주관하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 내달 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최됩니다 ◆ 행사 개요 ○ 행사명 : 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 (Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show) ○ 일 시 : 2024 8 28(수) ~ 8 30(금), 3일간 ○ 장 소 : 수원컨벤션센터 ○ 주 최 : 경기도, 수원시 ○ 주 관 : 전자신문사, 수원컨벤션센터, 제이엑스포 ○ 후 원 : 과학기술정보통신부, 소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3 0사업단, 한양첨단패키징연구센터 ○ 전시 품목 - 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 - 반도체 패키징 소재 및 부품 - 반도체 패키징 기술 솔루션 - 기타 반도체 후공정 소재 부품 장비 외 ○ 주요 부대행사 - 8 28(수) : 반도체 패키징 트렌드 포럼, 반도체 구매상담회, 참가기업 기술 세미나 - 8 29(목) : 소부장기술융합포럼/연구조합·한국마이크로패키징연구조합 심포지엄, 반도체 특화단지 협의회 2차 회의, 융합연구포럼, 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 참가기업 기술 세미나 - 8 30(금) : 한국반도체아카데미 교육수료식 & Job-Fair, 한국실장산업협회 세미나, 참가기업 기술 세미나 ○ 홈페이지 : 차세대 반도체 패키징 산업전 (