종이보다 얇은 반도체 빛으로 가공하는 기술 개발 / YTN 사이언스

종이보다 얇은 이차원 박막 반도체를 빛으로 정교하게 가공하는 기술이 개발됐습니다. 한국화학연구원과 한국표준과학연구원 공동 연구팀은 이차원 박막 반도체 위에 레이저 빛을 쪼는 방식으로 반도체 표면의 손상 없이 수초 내 패턴을 새겨넣는 데 성공했다고 밝혔습니다. 이차원 박막 반도체는 투명하고 유연하다는 장점이 덕분에 차세대 디스플레이, 센서, 반도체 소자로 주목받지만, 패턴과 회로를 만들 때 손상이 생기기 쉽다는 단점이 있습니다. 연구팀은 이번 기술을 이용해 유연 투명 디스플레이, 고감도 바이오 센싱 기술 개발 등의 연구를 수행할 예정이라고 덧붙였습니다. YTN 사이언스 최소라 ([email protected]) #반도체 #이차원박막반도체 #박막반도체 [YTN 사이언스 기사원문] https://science.ytn.co.kr/program/pro... [프로그램 제작 문의] [email protected]