서버용 고부가 기판 시장 진입하는 삼성전기, 고객사는?

서버용 고부가 기판 시장 진입하는 삼성전기, 고객사는? #삼성전기 #인텔 #AMD #FC-BGA 기사링크 ( 00:43 서버용 기판, FC-BGA에 투자하는 삼성전기 01:40 작년 12월부터 삼성전기가 사업장에 투자한 규모 03:51 삼성전기 기존의 최대 고객사인 인텔 05:05 인텔의 경쟁사 06:45 합작 투자란? ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( 멤버십 가입 ( ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 하루 빨리 보기] 디일렉 영상은 기본적으로 모두 '무료'이지만, 후원해주시는 분들께는 영상을 하루 빨리 볼 수 있는 혜택을 드립니다 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 미래 모빌리티 부품기술 기회와 도전 콘퍼런스 : 6월 29일(수) 디일렉 사옥 5층 사전링크 페이지 [오프라인 행사 개요] · 행사명 : 미래 모빌리티 요소 부품기술 기회와 도전 콘퍼런스 · 주최 및 주관 : 디일렉 · 일시 : 2022년 06월 29일(수) 13:00~18:00 · 장소 : 디일렉 5층 콘퍼런스 룸(서울시 강남구 논현로 515 아승빌딩, 5층) · 참가비용 : 220,000원(부가세 포함) · 규모 : 선착순 50명 [코로나19 및 행사안내] · 행사장 인원제한으로 조기 마감될 수 있습니다 · 참석자분들은 오후 12시 30분부터 사전 입장, 오후 18:00분 행사 종료 예정 · 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여 파일본 형태로 제공합니다 · 세미나비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다 (우리은행 1005-803-563727 예금주 디일렉) · 세미나 문의사항은 02-2658-4707 사업국 / 메일 : cwlee@thelec kr 입니다 · 주차장 협소로 인하여 개인별 주차는 지원하지 않습니다