시스템반도체 전쟁터 '첨단 패키징'…후공정 집중 투자 / 머니투데이방송 (뉴스)
12/13 MTN 핫라인 5 반도체 초미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징 공정 투자가 확대되고 있습니다 글로벌 IT업체를 중심으로 수요가 늘고 있을 뿐 아니라, 수율과 수익성을 챙길 수 있어선데요 반도체 업계가 시스템반도체 맹주를 가릴 패키징 기술 확보에 사활을 걸고 있습니다 김이슬 기자입니다 ▶텍스트 내용 더보기 ▶ YouTube 'MTN Pick 뉴스' ▶ YouTube 'MTN 핫라인 5' #반도체 #초미세공정 #첨단패키징 #후공정 #투자확대 #핫라인5 #뉴스 #뉴스다시보기 #MTN #머니투데이방송