지금 삼성전자반도체 소부장 투자해야할까? 소재부품장비 만드는 중견,중소기업 주가가 움직이는 원리

피셔인베스트 후원하기 투네이션 우리은행 1002-942-546994 박*협 상담메일:hyup2910@naver com 네이버 카페 그월급에 잠이오니 : 삼성전자의 반도체 사업 과 협력사인 중견 중소기업의 주가가 어떻게 움직이는지 그리고 우리는 어떻게 투자하고 대응해야하는지 설명드리는 시간입니다 이전영상에서 삼성의 스마트폰 사업의 협력업체들의 주가는 겔럭시 시리즈의 신제품 출시 이전에 수주가 늘어나고 기대감이 증가하면서 오르고 출시 이후 주가가 하락하는 사이클이 있다고 설명드렸는데요 반도체 부분 또한 큰 흐름에서 유사합니다 우선 삼성전자의 반도체 사업은 디램 과 낸드플래시 , 시스템반도체 및 파운드 리가 있습니다 이때 디램사업 , 낸드사업 등등 각 사업별로 생산량 확대를 위한 증설 또는 새로운 펩을 지어서 장비를 들일때 협력업체 중견중소 기업에 장비나 부품 소재에 대한 주문을 넣겠지요 이때 마다 해당 기업들의 주가가 상승하는 사이클이 존재하는 것은 동일 합니다 이 원리가 반도체 관련기업들에 대한 투자를 할때 기본으로 알아야하는것이구요 그리고 삼성전자의 경우 그동안 많은 경쟁자들을 물리치기 위해서 사용했던 방법은 1등 전략입니다 반도체의 경우 신제품 출시이후 가격하락 속도가 빠르기 때문에 경쟁자들 대비하여 가장 빠르게 신제품을 내놓아야 충분한 마진을 남길 수 있습니다 그래서 경쟁자들이 생산량을 공격적으로 늘려서 디램 가격이 하락할때는 기술개발만 하다가 디램가격이 반등할때 신제품을 출시하고 설비투자를 늘려서 본격적으로 생산량을 증대시켰습니다 그래서 삼성전자의 기술개발 속도 와 가격을 따라잡지 못한 경쟁사들이 전부 도산했고 하이닉스 와 마이크론만 남은 것입니다 이전영상에서 이부분 자세히 설명드렸으니 꼭 확인하시구요 그럼 삼성전자의 반도체 사업 협력사들의 주가가 오르는 시기는 언제일까요? 당연히 삼성전자가 설비투자를 늘리기 시작하는 시기겠죠 디램사업의 경우 가격이 바닥을 다지고 서서히 상승하기 시작하는 시기가 삼성전자의 투자시기와 일치했기 때문에 그동안 해당 구간에 관련 협력사들의 주가 상승률이 높았습니다 그림은 삼성증권의 자료 인데요 잘 정리되어 있지요 삼성전자가 반도체 공장을 착공하고 나서 클린룸 및 기본적인 라인설계를 마치고 나면 그이후 반도체 장비를 들여놓게 됩니다 이때 수주를 미리 하기 때문에 장비주들의 주가가 상승해 왔던 역사를 나타낸 차트 입니다 그런데 미리 이점은 미리 말씀드리겠습니다 만약 삼성전자의 반도체 사업중 디램, 낸드플래시, 시스템반도체, 파운드리 설비 투자 가 모두 한꺼번에 같은 시기에만 시작된다면 협력 중견중소기업 투자가 아주쉬울겁니다 그런데 문제는 각 사업 마다 설비 투자 시기가 다르다는 겁니다 그리고 각 장비 및 소재 부품 업체들은 디램,낸드,시스템,파운드리 각각 사업마다 납품하는 섹터가 있고 안하는 섹터가 있습니다 그래서 협력사들 각각 반도체 어느사업에 제품을 공급하는지 하나하나 따져봐야 사이클을 알 수 있습니다 그래서 미리 말씀드리는 겁니다 제가 디램,낸드,시스템반도체,파운드리 사업 을 각각 나눠서 설명드릴 것인데 관련 협력사들의 주가움직임은 기본적인 원리를 같습니다 하지만 예를들어 특정기업이 디램 과 낸드플래시 설비투자에 들어가는 장비를 공급하는 회사라면 디램 설비투자가 일어나지 않는시기인데 만약 낸드투자가 크게 발생한다면 주가가 상승하게 됩니다 이런부분 아시고 들으시면 됩니다 그럼 공시내용을 함께 보면서 삼성의 반도체 사업은 무엇이 있고 현재 상황은 어떤지 확인해 보겠습니다 우선 삼성의 반도체 중 디렘을 먼저 보면 2020년 구글,페이스북,아마존, 애플등의 기업들이 빅데이터를 저장하기 위한 데이터센터를 늘리고 있는데 여기에 들어가는 서버용 디램 중심으로 수요증가가 예상된다고 적혀 있습니다 또한 데이터센터 업체 들도 디램가격이 낮을때 좀더 많은 물량을 계약하여 재고를 비축하고 디램 가격이 올랐을때는 적게 구매하는데 이것을 재고 조정 이라고 합니다 삼성은 재고조정에 대응해서 디램가격이 낮을때 장기계약을 체결하여 점차 시장 점유율을 늘려나갈 예정이라고 합니다 다음으로 낸드 플래시메모리 사업은 우리가 흔히알고 있는 컴퓨터의 ssd 를 말합니다 속도가 빠르고 용량 또한 증가하면서 기존의 hdd 라는 디스크에 저정 하는 하드 시장을 잠식하고 있습니다 낸드플래시 또한 데이터 센터 기업의 서버향 수요가 증가하고 있고 5g, 콘솔 게임 등으로 신규 수요는 장기적으로 증가할 전망이라고 적혀 있지요 그러나 디램 반도체의 경우 삼성 하이닉스 마이크론 3사가 글로벌 시장을 과점하는 것과 달리 낸드플래시 메모리는 키옥시아, 웨스턴디지털 ,마이크론, 인텔 등 경쟁이 치열해서 공급 과잉에 따른 가격하락이 있었습니다 이부분이 최근 조금씩 완화 되고 있다고 합니다 이 공시 내용만 봐도 우리가 앞서서 배운대로 반도체의 가격이 하락하다가 다시 반등하는 시기에 신제품 출시 및 대규모투자를 해서 경쟁자를 떨궈냈으니 삼성전자가 곧 낸드플래시에 투자를 하겠구나 알 수 있는 대목이지요? 1분기 공시내용이므로 지금 보여드리는 사업보고서는 5월에 나왔는데요 6월1일 뉴스기사 보시면 삼성전자가 낸드플래시 라인에 7~9조를 투자한다 밝혔지요? 낸드플래시 메모리 설비투자에 장비를 공급하는 기업들 미리 미리 사두셨어야겠지요? 다시 삼성의 공시로 돌아오겠습니다 공시에 나오는 시스템 lsi, soc 를 통틀어서 시스템 반도체 라고 부릅니다 정확히 말씀드리면 lis 는 lage scale integration 의 약자로 대규모직접회로 라는 뜻이구요 soc 는 시스템 온칩의 약자입니다 그런데 대부분 뉴스나 리포트 등에서 lsi 나 soc 등을 전부 통합하여 시스템 반도체라고 부르고 있습니다 시스템 반도체의 세부적인 내용은 이따가 좀더 깊게 공부할때 알아두시고 일단이 이정도만 알아두시고 넘어가셔도 됩니다 마지막으로 공시자료에 나와 있는 파운드리 사업은 시스템 반도체회사에서 설계한 반도체를 위탁받아 설계도대로 생산만 대신 해주는 것입니다 그러나 위탁 생산만 한다고 우습게 볼것은 아닙니다 현재까지는 삼성전자는 euv 7 나노 공정의 미세화 공정으로 위탁생산이 가능한데요 7나노 공정에서 대만의 tsmc 와 삼성전자가 의미있는 수준으로 생산할 수 있고 나머지 기업들은 생산이 어려울정도로 기술격차가 벌어져 있습니다 또한 공시내용에 올해 5나노 4나노 기술개발을 하겠다고 밝히고 있습니다 결국 시간이 지나면서 그로벌 파운드리 사업의 경쟁기업들이 사업을 철수하거나 도산하고 대만 tsmc 와 삼성전자가 글로벌 시장을 과점하게 될 것입니다 그때부터는 지금 보다 좀더 높은 영업이익을 낼 수 있는 사업이 될 가능성이 높습니다 물론 현재까지 시스템 반도체 와 파운드리 사업의 영업이익은 디램 과 낸드 플래시 등 메모리 반도체 수익 대비 크지 않기 때문에 부각이 되지 않지만 미래 먹거리로 잘 봐둬야 하는 부분이 시스템반도체 와 파운드리 니까 잘봐둬야겠지요 사업보고서 내용을 바탕으로 삼성전자의 반도체 사업에 세부적으로 어떤 사업을 하고 상황이 어떤지 살펴봤습니다 그럼 첫번째로 디램 사업 을 좀더 자세히 알아보고 협력 중견 중소기업의 주가 움직임에 대해서 함께 알아 보겠습니다 디램 사업을 볼때 euv 와 기존 공정 두가지로 나눠서 봐야하는게 핵심입니다 자세히 설명드리겠습니다 2020년 현재는 반도체를 만드는 과정 자체가 변화하고 있는 과도기적인 구간입니다 디램 반도체의 생산 공정이 완전히 진화 하고 있는데요 지금 보여지는 표가 반도체를 만드는 과거의 일반적인 공정입니다 노광,식각,세정,이온,주입,증착 등 다양한 전공정 과정과 본딩 패키징 검사 등의 후공정 과정을 거쳐서 디램 반도체가 생산됩니다 이렇게 공정이 복잡한 이유는 최대한 크기로 작은 기판위에 회로를 새겨야 하기때문입니다 특히 디램의 경우에는 그림처럼 셀 하나 당 트랜지스터 하나 와 전하를 저장하는 캐패시터 하나로 구성됩니다 셀 마다 정보가 저장되기 때문에 최대한 셀을 작게 만드는것이 디램 반도체의 핵심기술입니다 그리고 회로패턴 또한 미세하게 새길수록 전자의 이동거리가 짧아서 속도도 빠르고, 전원의 소모도 작은 반도체를 만들 수 있습니다 이걸 전문용어로 미세화 공정이라고 하는데요 미세화가 반도체에서 가장 중요한거죠 그래서 기존 반도체 생산공정에서는 그림과 같이 여러번의 노광,식각,세정,증착의 과정을 거치면서 단수를 여러개 쌓고 아래로 내려가면서 선폭미세화를 진행해 왔습니다 그런데 지금은 극자외선을 이용하여 한번에 10나노미터 이하의 미세한 패턴을 새길수 있는 EUV 공정으로 디램반도체 생산 공정이 변화하고 있는 단계입니다 특히 디램 반도체 와 위탁생산을 하는 파운드리에서 적용되고 있는데요 우선지금은 디램을 보고 있으니 파운드리 설명은 뒤에서 해드리겠습니다 기존의 방식을 arf 불화아르곤액침방식이라고 하며 새로운 방식은 euv 극자외선방식이라고 합니다